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本設備安裝於製程設備後端，將半導體業各種製程特別是蝕刻與薄膜製程所產生的所有廢酸性氣體完全處理到FTIR所能偵測下限以下。處理氣體種類包括HF、Cl2、HCl、HBr、SiF4、BCl3或硫化氫、鹽酸、硝酸、二氧化硫等等。

本公司Dry Scrubber處理效率經中山科學研究院與工研院環安衛中心多次檢測結果，即使Inlet濃度達數千ppm，各種氣體經本公司Dry Scrubber處理後，Outlet測試結果均低於偵測下限值。

目前市佔率約55%~60%，客戶對象為半導體業第一線領導廠商。